Podkladní profil THERMOplus U=0,6 W/m2.K
Vyřešení připojovací spáry v místě napojení parapetních desek je základním předpokladem pro správné fungování okna jako celku. Toto místo je neprávem opomíjeno, přitom právě vnímání chladu na dolním okraji okenního rámu (nad parapetem) způsobuje dojem netěsnosti okna a v konečném důsledku způsobuje snížení povrchové teploty na dolním okraji skla. To dále vede k vyšší pravděpodobnosti vzniku kondenzátu a souvisejících nechtěných jevů.
THERMOplus je vyroben z termoplastické pěny o hustotě 100kg/m3 na bázi polymeru polystyrenu (PS). Svou fyzikální strukturou a chemickým složením zcela odpovídá známému pěnovému polystyrenu (EPS), ale je mnohonásobně tvrdší, lze do něj šroubovat, je opracovatelný. Montáž do výrobku se provádí na stavbě současně se zapracováním parotěsného systému i3.
Použití podkladního profilu THERMOplus přináší mnohem lepší izolaci okna v oblasti parapetu, prostup tepla při stavební hloubce 62mm je neuvěřitelných U=0,6 W/m 2.K.
Připravili jsme ve spolupráci s partnerem:
